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關于陶瓷3D打印

        陶瓷3D打印，相對于傳統(tǒng)模具成型和機加工藝來說是一種新型成型技術，它通過3D打印機將陶瓷漿料逐層堆疊和固化，以制作出特定結構和形狀的陶瓷樣件。能夠解決和彌補傳統(tǒng)陶瓷制造工藝的困難與不足，為拓展高性能復雜結構陶瓷零件的生產應用帶來新機遇。

關于漿料直寫陶瓷3D打印

        漿料直寫 (DIW)陶瓷3D打印技術，以陶瓷粉末和粘接劑等混合而成的較高黏度陶瓷漿料為原料，經外力擠壓從噴口出料直接沉積“寫”出設計的結構和形狀。具有較高固含量高黏度的漿料在被擠出后易于保持形狀，再經過高溫脫脂和燒結制成最終陶瓷件。與其他陶瓷增材制造技術相比，漿料直寫相對較經濟，工藝簡單，打印速度較快?？捎糜诖蛴「鞣N復雜結構，從整體部件到復雜的多孔支架和復合材料等領域顯示出了廣闊的應用前景。
漿料直寫 (DIW)陶瓷3D打印技術，非常適合制造對表面質量或精度要求不高且具有周期性特征的多孔陶瓷結構，這在生物陶瓷方面具有特別的優(yōu)勢，多孔結構有利于細胞和組織的生長，因此目前其在生物陶瓷植入物制造方面的應用較為廣泛，如磷酸鈣玻璃與羥基磷灰石(HA)等生物陶瓷具有良好的生物相容性和多孔骨結構相似性，極大地促進了人工骨支架的研究進展。
技術優(yōu)點：漿料調配簡單、漿料陶瓷含量高、多材料聯(lián)合打印、成型體積大、設備操作及維護簡易、使用成本較為經濟等。

        Compritor SG2是深圳森工科技有限公司研發(fā)的一款多通道、高精度、高拓展性的漿料直寫3D打印機，采用了墨水直寫技術（DIW：Direct Ink Writing），可支持漿料液體、懸浮液、熔融體等不同打印材料，支持獨立多通道打印噴嘴及模塊化功能。通過不同陶瓷材料配方以及不同模塊的組合，可以實現(xiàn)陶瓷單材料打印、陶瓷多材料復合聯(lián)動打印、陶瓷單材料雙頭并聯(lián)打印、陶瓷多材料雙頭并聯(lián)打印、陶瓷多材料混合打印等多種模式。更好的服務于用戶的陶瓷漿料3D打印多種需求。

氧化鋁3D打印、羥基磷灰石3D打印、氧化鋯3D打印、磷酸三鈣3D打印

氧化鋁：高強度、耐高溫、耐腐蝕、耐磨損、化學穩(wěn)定性，應用于各類結構陶瓷零部件。

氧化鋯：高強度、耐高溫、耐腐蝕、耐磨損、化學穩(wěn)定性，應用于高強度部件、義齒等。

磷酸三鈣：無變異性，良好生物相容性，應用于人工骨、生物支架。

羥基磷灰石：良好生物相容性，應用于人工骨、生物支架。

有機會前驅體轉化陶瓷材料：裂解溫度低、高溫性能好，應用于高溫結構陶瓷。

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功能定制案例：
靜電紡絲、近場直寫、高溫熔融紡絲、高溫熔融近場直寫
同軸模塊、2軸同軸、3軸同軸、4軸同軸
轉軸模塊、高溫轉軸、低溫轉軸
AB雙組份混合、在線混合、主動混合、靜態(tài)混合、梯度混合模塊
紫外（UV）、紅外、藍光、綠光等固化模塊
激光跟隨固化模塊
超聲波固化模塊
變直徑功能、懸空打印功能
CNC、鉆頭模塊
二級運動平臺
真空平臺
刮涂平臺、鋪粉平臺
多功能拓展平臺
五軸平臺
孔板打印、96孔板、培養(yǎng)皿打印平臺
100℃高溫平臺、定制高溫平臺
制冷平臺、低溫平臺、-10℃低溫平臺、制冷加熱雙向平臺
制冷噴頭、低溫噴頭、-10℃低溫噴頭、制冷加熱雙向噴頭
300℃高溫噴頭、顆粒高溫打印噴頭、粉末高溫打印噴頭
螺桿擠出、低溫螺桿擠出、高溫螺桿擠出模塊
柱塞擠出、活塞式擠出模塊
壓電噴墨模塊
壓電噴膠模塊
氣溶膠打印模塊
焦耳加熱模塊
磁場激勵模塊
整機防爆設計、真空設計

DLP、SLS、FDM、BJ等模塊多模態(tài)結合

其他多模態(tài)結合、定制功能

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生物3D打印機、藥物3D打印機、陶瓷3D打印機、食品3D打印機、DIW墨水直寫3D打印機、水凝膠3D打印機、細胞3D打印機、硅膠3D打印機、氧化鋁3D打印機、氧化鋯3D打印機、羥基磷灰石3D打印機、柔性電子3D打印機、藥物篩選3D打印機、高通量3D打印機、