第九屆中國(上海)國際技術進出口交易會(簡稱上交會)于2023年6月15日至17日在上海世博展覽館隆重舉行。深圳森工科技有限公司(以下簡稱:森工科技)應廣東省科技廳邀請,攜自主研發(fā)的多通道漿料直寫生物醫(yī)藥3D打印設備亮相本屆上交會。
本屆上交會以“創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展,技術引領未來”為主題,聚焦新一代信息技術、生物醫(yī)藥、新能源、新材料等領域的高新技術產(chǎn)品和服務。森工科技帶來的多通道漿料直寫生物醫(yī)藥3D打印設備,受到了現(xiàn)場眾多領導,專家和參觀群眾的關注與認可。
廣東省科技廳安廳長蒞臨森工展位指導,了解生物醫(yī)藥3D打印的應用前景
廣東省商務廳雙德會廳長蒞臨森工展位指導,了解生物醫(yī)藥3D打印的應用前景
上海市商務委領導石小平認真聆聽森工科技現(xiàn)場工作人員講解生物醫(yī)藥3D打印設備
森工科技是一家專注于生物醫(yī)藥3D打印設備研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術企業(yè),其自主研發(fā)的多通道漿料直寫生物醫(yī)藥3D打印設備具有以下優(yōu)勢:
高精密的氣壓控制:實時可調(diào)氣壓,動力精準(波動范圍± 2KPa) ,個體間及批間綜合成型精度差異<5%。
多模式打?。邯毩⒖刂扑耐ǖ涝O計,壓力自由切換,實現(xiàn)多材料多通道復合打印、并聯(lián)打印。
高兼容性:根據(jù)用戶不同需求可配備不同的功能模塊(常溫噴嘴模塊、高溫噴嘴模塊、低溫噴嘴模塊、常溫打印平臺、高溫打印、低溫打印平臺、防堵頭模塊、光固化模塊、同軸模塊等),兼容不同類型的生物墨水和其他類型的漿料墨水,以滿足各領域科研或產(chǎn)品開發(fā)的需求。
智能化:非接觸式多通道噴頭自動化校準、不同應用場景的平臺高度的自動校準等,使用戶操作更方便、更精準。
展會現(xiàn)場,森工科技現(xiàn)場工作人員與來自不同地區(qū)不同領域的參觀群眾進行了廣泛而深入的交流,展示了自主研發(fā)的多通道漿料直寫生物醫(yī)藥3D打印設備,并分享了公司在生物醫(yī)藥3D打印領域的研發(fā)成果和應用案例。
本次展會,森工科技收獲了寶貴的行業(yè)經(jīng)驗和發(fā)展建議,為公司未來的技術創(chuàng)新和市場拓展奠定了基礎。進一步提升了森工科技在生物醫(yī)藥3D打印領域的影響力和市場競爭力,助力公司在技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的道路上邁出更加堅實的一步。為生物醫(yī)藥行業(yè)提供更多優(yōu)質(zhì)的3D打印解決方案。
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